工采网代庖的LED驱动芯片 - WD35-S28T是一款换取直接式LED驱动集成电途，具备内部两步式和外部两步式两种管事形式。该器件可直接从整流后的换取电压驱动众颗串联LED，因为所需外围元件极少，将极大简化打算难度

　　芝能智芯出品 硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）身手是一种用于完毕芯片和晶圆笔直互联的合节工艺，被普及使用于2.5D和3D封装中。 TSV通过缩短互连长度、消浸功耗和信号延迟，大幅提拔体例本能和整合度，当然TSV的高本钱、繁复工艺及热应力解决等寻事限定了其大范畴使用