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更新时间:2025-08-11 14:00 类型:新闻资讯 来源:网络整理

  金融界2025年5月10日音讯,邦度学问产权局消息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司博得一项名为“晶圆重构治具和晶圆扇出封装筑筑”的专利,授权告示号CN222838827U,申请日期为2024年7月。

  专利摘要显示,本适用新型执行例供给的一种晶圆重构治具和晶圆扇出封装筑筑,涉及半导体封装技巧范围。该晶圆重构治具包罗底座。底座上设有晶圆安排区,晶圆安排区用于承载晶圆。底座上设有定位识别部,定位识别部位于晶圆安排区的外围。定位识别部上设有凹槽或定位柱。因为正在晶圆重构治具的底座上设有定位识别部,正在底座上贴装芯片时,能够以定位识别部举动参考基准举办贴装定位,有利于升高芯片贴装的定位精度,升高重构晶圆的封装质地。

  天眼查原料显示,甬矽半导体(宁波)有限公司,创设于2021年,位于宁波市,是一家以从事算计机、通讯和其他电子筑筑缔制业为主的企业。企业注册本钱400000万群众币。通过天眼查大数据判辨,甬矽半导体(宁波)有限公司参预招投标项目33次,专利消息183条,其余企业还具有行政许可16个。

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