证券之星音尘，光力科技(300480)05月13日正在投资者合联平台上回答投资者存眷的题目。

　　投资者：董秘您好公司目前的交易正在芯片创制流程中，整个涉及哪些合键？是潜心于前段创制、中段工艺，照样后段封装测试？比方正在前段创制合键，是否有插手光刻机、刻蚀机等环节兴办的研发创制，或是供应干系零部件；后段封装测试合键，公司的半导体划切兴办首要操纵于哪些芯片类型的封装？光力科技董秘：谢谢您的合怀，公司半导体封测配备交易的产物首要操纵于后道封测中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等工艺合键，对应两大类兴办，诀别是半导体切割划片机和减薄机。半导体切割划片机和减薄机等平常操纵于集成电途、分 立器件、传感器、光电器件等众种产物，是半导体芯片坐褥创制中不行或缺的兴办，感谢！

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　　证券之星估值剖释提示光力科技行业内逐鹿力的护城河凡是，赢余才智较差，营收获长性较差，归纳根基面各维度看，股价偏高。更众

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