（原题目：汉朔科技：公司主动展开邦产替换联结邦内芯片厂商研发本钱更低的SiP封装治理计划）

　　同花顺（300033）金融筹议核心05月15日讯，有投资者向汉朔科技（301275）提问， 有信息称贵公司创始人侯世邦曾正在华为任职7年，是华为“备胎盘算”海思芯片研发团队的中心成员之一。请问贵公司是否有芯片方面的营业构造，搜罗研发打算等方面，成长邦产替换的硬科技?

　　公司解答示意，敬仰的投资者您好！公司环绕电子价签物联网体例修建了完美的软硬件中心工夫编制，公司研发进入首要鸠集正在门店数字化治理计划的体例升级和新产物开拓方面。正在芯片方面，公司主动展开邦产替换，联结邦内芯片厂商研发本钱更低的 SiP 封装治理计划，公司获得了“体例级封装SiP芯片及电子货架标签 ”适用新型专利，并将与其他芯片厂商联结举行深度定制开拓，目前公司采购的芯片中绝大个人为邦产芯片。感激您对公司的闭心。

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