半导体配置和质料处于财富链的上逛，是促进身手提高的环节合节。半导体配置和质料操纵于集成电途、LED等众个范围，个中以集成电途的占比和身手难度最高。

　　半导体产物的加工流程苛重囊括晶圆创设（前道，Front-End）和封装（后道，Back-End）测试，跟着先辈封装身手的渗出，展示介于晶圆创设和封装之间的加工合节，称为中道（Middle-End）。

　　因为半导体产物的加工工序众，以是正在创设流程中须要巨额的半导体配置和质料。正在这里，咱们以最为繁杂的晶圆创设（前道）和古板封装（后道）工艺为例，分析创设流程所须要的配置和质料。

　　这7个苛重的临蓐区域和联系步调以及丈量等都是正在晶圆明净厂房举办的。正在这几个临蓐区都安顿有若干种半导体配置，知足差异的须要。比如正在光刻区，除了光刻机以外，还会有配套的涂胶/显影和丈量配置。

　　古板封装（后道）测试工艺可能大致分为后头减薄、晶圆切割、贴片、引线键合、模塑、电镀、切筋/成型和终测等8个苛重步调。与IC晶圆创设（前道）比拟，后道封装相对简易，身手难度较低，对工艺处境、配置和质料的央求也低于晶圆创设。

　　配置功效：为半导体质料举办氧化打点，供应央求的氧化气氛，杀青半导体预期计划的氧化打点流程，是半导体加工流程的不成贫乏的一个合节。

　　邦内苛重厂商：七星电子、青岛福润德、中邦电子科技集团第四十八所、青岛旭光仪外配置有限公司、中邦电子科技集团第四十五所等。

　　配置功效：通过二极溅掷中一个平行于靶轮廓的紧闭磁场，和靶轮廓上酿成的正交电磁场，把二次电子牵制正在靶轮廓特定区域，杀青高离子密度和高能量的电离，把靶原子或分子高速度溅射重积正在基片上酿成薄膜。

　　海外苛重厂商：美邦操纵质料公司、美邦PVD公司、美邦Vaportech公司、英邦Teer公司、瑞士Platit公司、德邦Cemecon公司等。

　　邦内苛重厂商：北方微电子、北京仪器厂、沈阳中科仪器、成都南光实业股份有限公司、中邦电子科技集团第四十八所、科睿配置有限公司等。

　　配置功效：正在重积室诈骗辉光放电，使响应气体电离后正在衬底前进行化学响应，重积半导体薄膜质料。

　　海外苛重厂商：美邦Proto Flex公司、日本Tokki公司、日本岛津公司、美邦泛林半导体（Lam Research）公司、荷兰ASM邦际公司等。

　　配置功效：以热剖释响应方法正在衬底前进行气相外延，发展百般Ⅲ-V族、Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体以及它们的众元固溶体的薄层单晶质料。

　　配置功效：将掩膜版上的图形转变到涂有光刻胶的衬底（硅片）上，以致光刻爆发响应，为下一步加工（刻蚀或离子注入）做计划。

　　海外苛重公司：荷兰阿斯麦（ASML）公司、日本尼康公司、日本Canon公司、美邦ABM公司、德邦SUSS公司、美邦Ultratech公司、奥地利EVG公司等。

　　邦内苛重公司：上海微电配备（SMEE）、中邦电子科技集团第四十八所、中邦电子科技集团第四十五所、成都光机所等。

　　配置功效：与光刻机笼络功课，最先将光刻胶平均地涂到晶圆上，知足光刻机的办事央求；然后，打点光刻机曝光后的晶圆，将曝光后的光刻胶中与紫外光爆发化学响应的局部除去或保存下来。

　　配置功效：通过外征半导体加工中的形色与布局、检测缺陷，以到达监控半导体加工流程，升高临蓐良率的方针。

　　海外苛重厂商：美邦的KLA-Tencor、美邦操纵质料、日本Hitachi、美邦Rudolph公司、以色列Camtek公司等。

　　配置功效：平板电极间施加高频电压，发作数百微米厚的离子层，放入式样，离子高速撞击式样，杀青化学响应刻蚀和物理撞击，杀青半导体的加工成型。

　　海外苛重厂商：美邦操纵质料公司、美邦Lam Research公司、韩邦JuSung公司、韩邦TES公司等。

　　配置功效：通过刻板研磨和化学液体消融“腐化”的归纳用意，对被研磨体（半导体）举办研磨掷光。

　　配置功效：将两片晶圆彼此连合，并使轮廓原子彼此响应，发作共价键合，合二为一，是杀青3D晶圆堆叠的苛重配置。

　　配置功效：1）电镀配置：将电镀液中的金属离子电镀到晶圆轮廓，以酿成金属互连；2）洗涤配置：去除晶圆轮廓的残剩物、污染物等；3）湿法刻蚀配置：通过化学刻蚀液和被刻蚀物质之间的化学响应将被刻蚀物质剥离下来。

　　海外苛重厂商：日本DNS、美邦操纵质料、美邦Mattson（已被北京亦庄邦投收购）公司等。

　　配置功效：通过探针与半导体器件的pad接触，举办电学测试，检测半导体的职能目标是否切合计划职能央求。

　　邦内苛重厂商：北京华峰测控、上海宏测、绍兴宏邦、杭州长川科技、中电45所等

　　海外苛重厂商：日本DISCO公司、日本OKAMOTO公司、以色列Camtek公司等。

　　邦内苛重厂商：北京中电科、兰州兰新高科技财富股份有限公司、深圳方达研磨配置创设有限公司、深圳市金能力精巧研磨机械创设有限公司、炜安达研磨配置有限公司、深圳市华年风科技有限公司等。

　　邦内苛重厂商：中邦电子科技集团第四十五所、北京中电科、北京科创源光电身手有限公司、沈阳仪器仪外工艺斟酌所、西北机械有限公司（原邦营西北刻板厂709厂）、汇盛电子电子刻板配置公司、兰州兰新高科技财富股份有限公司、巨室激光等。

　　配置功效：把半导体芯片上的Pad与管脚上的Pad，用导电金属线（金丝）链接起来。

　　邦内苛重厂商：中邦电子科技集团第四十五所、北京创世杰科技兴盛有限公司、北京中电科、深圳市开玖主动化配置有限公司等。

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