过去一周（8.4-8.8），SW电子指数上涨1.65%，板块完全跑赢沪深300指数0.42个百分点，从六大子板块来看，消费电子、其他电子II、电子化学品Ⅱ、光学光电子、半导体、元件涨跌幅分歧为4.27%、4.06%、2.70%、1.51%、1.45%、-1.59%。

　　AI高潮产生，CoWoP希望成为下一代芯片封装技艺，PCB创设、质料供应及修设症结希望受益。遵照爱集微，近期有动静称，英伟达正正在商酌将CoWoP导入下一代Rubin GPU中运用，CoWoP被以为是CoWoS后的下一代先辈封装处置计划。

　　CoWoS是台积电主导的2.5D先辈封装技艺，冲破古板封装正在带宽和能效上的瓶颈。

　　CoWoS操纵场景：目前CoWoS封装的操纵场景高度聚焦于高算力需求界限，重心操纵界限搜罗AI算力芯片、HBM存储集成和云策动ASIC。

　　CoWoS需乞降产能周围：目前CoWoS产能求过于供，估计2026年才力到达均衡。2024年台积电CoWoS月产能为3.5万-4万片晶圆，2025年月产能方向擢升至7万-8万片，并铺排于2028年月产能进一步添加值15万片。

　　CoWoP安排重心：遵照半导体家当纵横，CoWoP（Chip on Wafer onPCB）技艺是从眼前主流2.5D集成技艺CoWoS演变而来，重心正在于破除ABF封装基板，将硅中介层直接键合至高密度PCB上。

　　CoWoP上风：去掉ABF基板后，能够低重损耗，明显擢升NVLink等高速互联的笼盖限度和不乱性；优化电源效用；破除封装盖（Lid）和基板后，热量直接传导至散热器，能够加强散热效用。

　　CoWoP家当链受益偏向：遵照爱集微，一方面，有益于PCB创设症结企业；具备先辈mSAP才力且熟习基板/封装工艺厂商希望操纵时机；另一方面，质料供应与修设测试症结厂商希望获益，质料端搜罗电子布、可剥离铜箔等。

　　支持电子行业“增持”评级，咱们以为电子半导体2025年或正正在迎来全盘苏醒，家当角逐式样希望加快出清修复，家当节余周期和干系公司利润希望接续苏醒。咱们眼前倡导眷注半导体安排界限片面超跌且具备确切功绩和较低PE/PEG的个股：AIOT SoC芯片倡导眷注中科蓝讯和炬芯科技；模仿芯片倡导眷注美芯晟和南芯科技；半导体合头质料聚焦邦产替换逻辑，倡导眷注电子质料平台型龙头企业彤程新材、鼎龙股份、安集科技等；碳化硅家当链倡导眷注天岳先辈；AIPCB中上逛质料倡导眷注联瑞新材、东材科技、宏和科技。

　　技艺繁荣不足预期，中美商业摩擦加剧、终端需求不足预期、邦产替换不足预期。